Alimentación de los contactos eléctricos
Laminados y aleaciones de soldadura fuerte a base de plata de gran fiabilidad para sistemas eléctricos críticos
El rápido crecimiento de los centros de datos, la inteligencia artificial y la movilidad eléctrica está impulsando una demanda cada vez mayor de contactos eléctricos de alto rendimiento.
Una mayor densidad de potencia y frecuencia de conmutación requieren materiales que garanticen: alta conductividad eléctrica, resistencia a la erosión por arco eléctrico y fiabilidad a largo plazo en condiciones exigentes.
Thessco desarrolla soluciones avanzadas a base de cobre y plata diseñadas para aplicaciones críticas.
Donde el rendimiento es lo que cuenta
- Centros de datos e infraestructura eléctrica: sistemas SAI, aparatos de conmutación, distribución eléctrica y conexiones de alta potencia
- IA y computación de alto rendimiento: sistemas de alimentación de alta densidad, módulos de conversión de energía e interconexiones fiables
- Automoción y movilidad eléctrica: contactores para baterías, relés de alta tensión, sistemas de carga y electrónica de potencia
Enfoque integrado de los materiales
La combinación de laminados ultrafinos y aleaciones para soldadura fuerte permite optimizar el rendimiento a lo largo de todo el ciclo de vida del componente. Por eso, Thessco es su socio de confianza en materiales de contacto avanzados.
- Amplia experiencia en materiales a base de plata
- Gran flexibilidad en la producción y la personalización
- Conocimientos avanzados en metalurgia
- Compatibilidad con aplicaciones exigentes
- Calidad constante acorde con las normas internacionales
Laminados ultrafinos y tiras de precisión
Fabricamos laminados y láminas finas de alto rendimiento diseñados para aplicaciones electrónicas y de contacto eléctrico.
- Tiras de plata con una pureza de hasta el 99,99 %. Espesores a partir de un mínimo de 8 micras. Ancho mínimo de 1 mm.
- Tiras y laminados de cobre; disponemos de diversos tipos de cobre según las necesidades. Espesores de hasta 8 micras. Ancho mínimo: 1 mm.
- Tiras bimetálicas de Ag/Cu disponibles en diferentes configuraciones: soluciones de capa intermedia, incrustación, borde, recubrimiento y multicapa.
Aleaciones de soldadura fuerte a base de plata
Uniones fiables para componentes críticos. Las aleaciones de soldadura fuerte son esenciales para garantizar la integridad mecánica y la continuidad eléctrica en los conjuntos de alto rendimiento.
Todas las aleaciones están disponibles en los siguientes formatos: alambre, láminas, barras, anillos y preformas.
- Aleaciones a base de plata (Ag-Cu-Zn, Ag-Cu-Zn-Sn) y CuPAg: concretamente, las aleaciones Ag 155, Ag 156, Ag 140 y CuPAg 15 (CuP 284), con un espesor de hasta 0,05 mm
- Alto contenido en plata (40-70 % de Ag)
