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El níquel solo es soluble en la plata hasta un 0,15 % y, por ello, la mayoría de las aleaciones de este grupo de materiales se fabrican mediante técnicas de metalurgia de polvos. Esta gama de materiales desempeña un papel importante, ya que se trata de un material más resistente que la plata fina.
Tienen una resistencia de contacto relativamente baja y una alta resistencia a la erosión por arco, especialmente al conmutar corriente continua. Su resistencia a la soldadura es superior a la de la plata fina, pero inferior a la de la plata-óxido metálico en aplicaciones de más de 100 A.
| Material | Densidad (g/cm³) | Hv recocido | Temperatura en grados Celsius (°C) | Conductividad eléctrica %IACS | Resistividad eléctrica (u.cm) |
|---|---|---|---|---|---|
| Plata 0,15 % de níquel | 10.5 | 40 | 962* | 102 | 1.8 |
| Plata con un 10 % de níquel | 10.2 | 50 | 962* | 86 | 2.0 |
| Plata con un 20 % de níquel | 10.0 | 60 | 962* | 78 | 2.2 |
*La fusión incipiente de la fase de conducción comienza a 962 °C. Formatos disponibles: alambre de 1 mm a 6 mm de diámetro. Dimensiones de las tiras bajo pedido.
